A CSL apresentou, na Mobile World Congress deste ano (MWC 2024), o rSIM – chip capaz de suportar duas linhas telefônicas de operadoras diferentes. O evento ocorreu em fevereiro, mas este foi um daqueles anúncios que, a princípio, passam batido e, depois, repercutem na mídia. Um dos sites que resgatou o anúncio do chip foi o Android Headlines.
Para quem tem pressa:
Desenvolvido em colaboração com a Deutsche Telekom IoT e a Tele2 IoT, o chip destaca-se por sua “resiliência” (daí o “r” em seu nome). O rSIM melhora a confiabilidade da rede ao integrar dois perfis de comunicação independentes, o que permite a troca automática para uma rede alternativa em caso de falha de conexão.
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Ainda não há confirmação sobre a ampla disponibilidade do rSIM no mercado. Mas sua implementação é considerada provável, dada a sua utilidade e inovação. Daí a importância em resgatar seu anúncio, que acabou ofuscado durante o evento.
rSIM: Um chip ‘resiliente’
A inovação do rSIM reside na sua capacidade de oferecer funcionalidades de SIM duplo num único chip, o que economiza espaço e traz maior flexibilidade para os usuários. Com o uso do rSIM, um smartphone dual SIM poderia, teoricamente, ter até quatro redes de operadoras diferentes. Isso proporciona uma solução robusta para usuários que necessitam de múltiplas conexões.
O rSIM foi projetado para oferecer dois níveis de “resiliência”: permite roaming contínuo fora do país de origem e oferece uma solução proativa para garantir acesso ininterrupto à internet. A disponibilidade comercial do rSIM ainda está em desenvolvimento, com expectativa de compatibilidade com os padrões SGP.32 em 2025.
Em resumo, o rSIM representa um avanço significativo na tecnologia de telefonia móvel, prometendo maior confiabilidade e flexibilidade para usuários que dependem de múltiplas conexões de rede.
